连接器回流焊和波峰焊技术简述 介绍 连接器是电子产品中常见的元件之一，它用于连接电路板和外部设备。连接器有许多种类，其中最常见的是插针式连接器和插座式连接器。连接器的制造过程中，焊接是非常重要的一步，而连接器的焊接方式主要有两种：回流焊和波峰焊。 回流焊技术 回流焊是一种采用热风或红外线等加热方式，将焊接点加热至熔化状态，然后让焊料自然冷却固化的焊接方法。回流焊技术可以实现高密度、高可靠性的焊接，因此在连接器的生产中得到了广泛应用。 回流焊的优点 回流焊技术具有许多优点，比如焊接质量高、生产效

波峰焊焊接工艺调试技巧大揭秘 波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，它通过在焊接区域施加热量，使焊接材料熔化并形成焊接点，从而实现电子元器件的连接。波峰焊焊接工艺在实际应用中，往往会遇到一些问题，如焊接点不牢固、焊接质量不稳定等。为了解决这些问题，我们需要掌握一些波峰焊焊接工艺调试技巧。 1. 调整焊接温度 波峰焊焊接的温度对焊接质量有着至关重要的影响。如果温度过低，会导致焊接点不牢固；如果温度过高，会导致焊接点熔化过度，从而影响焊接质量。在进行波峰焊焊接时，我们需要根据焊接材料的特性和焊接点

pcb板过波峰焊后有锡珠是一种常见的现象，它可能会对电子产品的性能和可靠性产生影响。我们将详细介绍pcb板过波峰焊后有锡珠的原因、影响和解决方法，帮助读者更好地理解和解决这个问题。 一、背景介绍 波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它可以快速、高效地将元器件焊接到PCB板上。在波峰焊后，有时会出现一些小的锡珠，这些锡珠可能会影响电子产品的性能和可靠性。了解pcb板过波峰焊后有锡珠的原因和解决方法非常重要。 二、pcb板过波峰焊后有锡珠的原因 1. 元器件表面不光滑 元器件表面不光滑是导致pc